SK하이닉스 기술임원 "차세대 HBM, 전문화·고객 맞춤화"

SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 기술 담당 임원인 권언오 부사장은 향후 HBM 시장에 대해 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고 고객 맞춤화될 것"이라고 전망했습니다.

권 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 차세대 HBM이 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 역량을 갖추고 메모리 이상의 역할을 하는 형태로 진화돼야 한다고 강조했습니다.

SK하이닉스가 선도하고 있는 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리입니다.

방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 인공지능(AI)을 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 필수입니다.

SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있으며, 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이번달 말부터 AI 칩 선두주자인 엔비디아에 공급합니다.

권 부사장은 "향후 AI용 메모리는 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 주문형 반도체나 고객 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것"이라고 내다봤습니다.

이어 "HBM뿐 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것"이라며 "이런 격변기에는 여러 기술을 융합해 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓히고, 도전이 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다"고 밝혔습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)